LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A
คุณสมบัติและประโยชน์
One-part, epoxy-based underfill encapsulant for use on flip-chip devices with as small as 25 μm geometries.
When you want an underfill designed for use on very fine area array devices where SMT transparent processing is critical, LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A is an excellent choice. This void-free, epoxy-based underfill encapsulant can be used on flip-chip devices with as small as 25-micron geometries. When applied, LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A provides a uniform encapsulation with a strong adhesive force, maximizing the device's temperature cycling capability by distributing stress away from solder connects.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, @ 135.0 °C | 6.0 นาที |
ความหนืด, Brookfield, Spindle 3, speed 5 rpm | 17000.0 mPa.s (cP) |
อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 135.0 °C |