LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
Elementi i pogodnosti
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Boja | Bela |
| Broj komponenti | 1 deo |
| Fizički oblik | Pasta |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Hlorid (Cl-) | 14.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Kalijum (K+) | 9.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Natrijum (Na+) | 9.0 ppm |
| Ključne karakteristike | Može se štampati, Može se štampati na ekranu, Provodljivost: Električna neprovodljivost |
| Metod primene | Sistem za nanošenje |
| Modul elastičnosti, @ 150.0 °C | 1196.0 N/mm² (176400.0 psi ) |
| Primene | Dodavanje boje |
| Raspored polimerizacije, @ 160.0 °C | 2.0 sat |
| Sila smicanja RT kalupa, 2 x 2 mm Si die on ceramic | 13.0 kg-f |
| Tiksotropni indeks | 1.3 |
| Tip ispune | Aluminijum/silicijum |
| Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću zagrevanja |
| Toplotna provodljivost | 0.44 W/mK |
| Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 55000.0 mPa.s (cP) |
| Zapreminska otpornost | 0.43x10¹⁴ Ohm cm |
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive