LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
Funcții și beneficii
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Aplicaţii | Atașare a matriței |
| Caracteristici cheie | Conductivitate: Izolator electric, Imprimabil, Printabil |
| Conductivitatea termică | 0.44 W/mK |
| Conținut ionic extractibil, Clorură (CI-) | 14.0 ppm |
| Conținut ionic extractibil, Potasiu (K+) | 9.0 ppm |
| Conținut ionic extractibil, Sodiu (Na+) | 9.0 ppm |
| Culoare | Alb |
| Formă fizică | Pastă |
| Indicele tixotrop | 1.3 |
| Metodă de aplicare | Sistem de dozare |
| Modulul de tracțiune, @ 150.0 °C | 1196.0 N/mm² (176400.0 psi ) |
| Număr de componente | 1 Part |
| Rezistența la forfecare a matriței RT, 2 x 2 mm Si die on ceramic | 13.0 kg-f |
| Rezistivitatea de volum | 0.43x10¹⁴ Ohm cm |
| Timp de întărire, @ 160.0 °C | 2.0 h. |
| Tip de umplutură | Alumină/Silice |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
| Vâscozitate, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 55000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive