BERGQUIST® BOND PLY TBP 850
Znany jako Bond-Ply® 100
Właściwości i korzyści
BERGQUIST BOND PLY TBP 850, Thermally Conductive, Fiberglass Reinforced, Pressure Sensitive Adhesive Tape
BERGQUIST® BOND PLY TBP 850 is fiberglass-reinforced pressure-sensitive adhesive tape. Henkel offers three standard thicknesses for BERGQUIST BOND PLY TBP 850, allowing each application to be optimized in three dimensions.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Dodatkowe dokumenty
Informacje techniczne
Grubość standardowa | 0.14 mm |
Klasa palności | V-0 |
Przewodność cieplna | 0.8 W/mK |
Temperatura robocza | -30.0 - 120.0 °C |