BERGQUIST® BOND PLY TBP 850

Le test de produit BOND PLY a été effectué sur divers matériaux d’interface. Ces tests ont démontré qu’un mouillage de surface incorrect est la variable la plus importante liée à l’optimisation de la force d’adhérence et du transfert thermique. Nous avons constaté que la réduction de la taille du préformé d’interface à environ 80 % de la zone totale d’interface améliore les performances globales d’adhérence tout en offrant des améliorations significatives au niveau du refroidissement total du matériau. Henkel offre trois épaisseurs standard pour BERGQUIST® BOND PLY TBP 850, ce qui permet d’optimiser chaque application dans trois dimensions.

BERGQUIST® BOND PLY TBP 400B utilise un film diélectrique, pour remplacer la fibre de verre intrinsèque de nos produits de la série BERGQUIST® BOND PLY TBP 850. L’ajout du film permet des performances diélectriques élevées sans augmenter l’épaisseur du produit

La réponse à cette question varie d’une application à l’autre, en fonction de la rugosité et de la planéité de la surface. En général, la pression, la température et le temps sont les principales variables associées à l’augmentation du contact de surface ou du mouillage. L’augmentation du temps d’application et/ou de la pression entraîne une augmentation considérable du contact de surface. Le mouillage naturel continue à se produire avec les matériaux BOND PLY. Cette action inhérente augmente souvent la force d’adhérence de plus de deux fois au cours des premières 24 heures

Les performances d’adhérence sur les matériaux en plastique dépendent principalement du contact de surface ou du mouillage. Si des contaminants de surface tels que des huiles de démoulage du plastique sont présents, cela empêche le contact et/ou l’adhérence à la surface. Assurez-vous que toutes les surfaces sont propres et sèches avant d’appliquer des matériaux BOND PLY.