BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1300
Znany jako Gap Pad® 1500S30
Właściwości i korzyści
BERGQUIST GAP PAD TGP 1300, Highly Conformable, Thermally Conductive, Reinforced “S-Class” Gap Filling Material
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1300 is a highly compliant Gap Pad material that is ideal for fragile component leads. The material is fiberglass reinforced for improved puncture resistance and handling characteristics.BERGQUIST GAP PAD 1500S30 maintains a conformable, yet elastic nature that provides excellent interfacing and wet-out characteristics, even to surfaces with high roughness or uneven topography. BERGQUIST GAP PAD 1500S30 features an inherent tack on both sides of the material, eliminating the need for thermally impeding adhesive layers.Options and ConfigurationsStandard sheet size - 8" x 16" or custom configurationStandard thickness available - 0.020", 0.040", 0.060", 0.080", 0.100", 0.125", 0.160", 0.200", 0.250"Custom made configurations available upon request
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Dodatkowe dokumenty
Informacje techniczne
| Grubość standardowa | 0.508 - 6.35 mm |
| Gęstość | 1.8 g/cm³ |
| Klasa palności | V-0 |
| Kolor | Jasnoróżowy |
| Napięcie przebicia dielektrycznego | 6000.0 Vac |
| Pojemność cieplna, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
| Przewodność cieplna | 1.3 W/mK |
| Rezystywność skośna | 1×10 Ohm m |
| Stała dielektryczna, @ 1kHz | 5.0 |
| Temperatura robocza | -60.0 - 200.0 °C |
| Twardość według Shore'a, Thirty second delay value, ASTM D2240 Guma luzem Shore 00 | 30.0 |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1300
BERGQUIST GAP PAD TGP 1300, Highly Conformable, Thermally Conductive, Reinforced “S-Class” Gap Filling Material