LOCTITE® ECCOBOND LA 3032-78
Właściwości i korzyści
LOCTITE ECCOBOND LA 3032-78, Chemically resistant, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND LA 3032-78 encapsulant is designed for high throughput assembly operations. It is formulated to withstand high heat distortion temperatures and bonds well to engineering plastics
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Casson Lepkość, Cone diameter 2 cm, Angle 2° Shear Rate 50 s⁻¹ | 500000.0 mPa.s (cP) |
| Harmonogram utwardzania, @ 100.0 °C | 15.0 min. |
| Harmonogram utwardzania, @ 120.0 °C | 3.0 min. |
| Składowa rzeczywista modułu zespolonego, @ 25.0 °C Ramp Rate 3 °C/min., 1 Hz, 10μm | 3700.0 N/mm² (536639.0 psi ) |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 110.0 °C |
| Wskaźnik tiksotropowy | 6.5 |
LOCTITE® ECCOBOND LA 3032-78
LOCTITE ECCOBOND LA 3032-78, Chemically resistant, Epoxy, Encapsulant