LOCTITE® ABLESTIK ABP 8415
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK ABP 8415, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8415 adhesive is designed for die attach applications.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Coefficient of thermal expansion (CTE) | 60.0 ppm/°C |
| Coefficient of thermal expansion (CTE), Above Tg | 210.0 ppm/°C |
| Lepkość, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 16000.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 35.0 °C |
| Wskaźnik tiksotropowy | 3.25 |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8415
LOCTITE ABLESTIK ABP 8415, Epoxy, Die attach