LOCTITE® ABLESTIK ABP 8415
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK ABP 8415, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8415 adhesive is designed for die attach applications.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
Coefficient of thermal expansion (CTE) | 60.0 ppm/°C |
Coefficient of thermal expansion (CTE), Above Tg | 210.0 ppm/°C |
В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 16000.0 мПа·с (спз) |
Застосування | Кріплення кристалу |
Температура склування (Tg) | 35.0 °C |
Тиксотропний індекс | 3.25 |
Тип твердіння | Теплове твердіння |