LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMIT1
Znany jako Ablebond 84-1LMIT1
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1 is a silver-filled, epoxy adhesive material designed for medium die attach applications.
LOCTITE® ABLESTIK 8175 is an electrically and highly thermally conductive material designed for screen printing with 325 mesh. This heat curable, low viscosity material is solvent-free and meets MIL-STD-883, Method 5011 requirements.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
Harmonogram utwardzania, @ 150.0 °C | 1.0 godz. |
Ilość składników | Jednoskładnikowy |
Konsystencja/wygląd | Pasta |
Lepkość, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 22000.0 mPa.s (cP) |
Metoda aplikacji | Pistolet dozujący |
Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
Rezystywność skośna | 0.0005 Ohm cm |
Temperatura przechowywania | -40.0 °C |
Wytrzymałość na ścinanie, Aluminium | 1885.0 psi |
Zastosowania | Mocowanie matrycy |