LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMIT1

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LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1、环氧树脂、芯片粘接
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMIT1 粘合剂系为中型芯片粘接应用所设计。它使用 325 目的丝网进行印刷。
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LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMIT1
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Brochure: Henkel Electronic Material Solutions For Radar, Guidance System, and Aviation Industries
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技术信息

体积电阻率 0.0005 Ohm cm
储存温度 -40.0 °C
剪切强度, 铝 1885.0 psi
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 150.0 °C 1.0 小时
外观形态 膏状
应用 芯片焊接
应用方法 点胶设备
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 22000.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份