Materiales para soldadura

Una serie de estudios ha demostrado que hasta 60 a 80% de todos los defectos de montaje de productos electrónicos guardan relación con las características de impresión y reflujo de la pasta de soldadura. Desde la introducción de la pasta de soldadura sin plomo, los fabricantes se han concentrado en mejorar el rendimiento de la impresión y ampliar la ventana de reflujo, pero el problema número uno en el montaje de placas de circuitos sigue apuntando a la pasta de soldadura. De todos modos, algunos de estos defectos se pueden atribuir a los elementos ambientales, la temperatura, la humedad en la fábrica o las posibles variaciones de temperatura durante el envío y la manipulación. El estado de la pasta, mientas está fresca, por lo general es bueno, pero muchos de los defectos del proceso se pueden atribuir a la logística de obtención del material desde los proveedores hasta el taller. Henkel explorará en este seminario web los efectos de la vida útil y los efectos del entorno de fabricación...

Hace un año presentamos la innovadora pasta de soldadura estable a temperatura ambiente LOCTITE GC 10: ¿qué ha tenido lugar en el año pasado y hacia dónde nos dirigimos ahora? Esta presentación destacará cómo hemos introducido con éxito esta química de temperatura ambiente para los clientes y los beneficios logrados en cuanto a mejoras de la ventana del proceso en la vida real que hemos podido brindarles. También veremos los nuevos y emocionantes desarrollos en los que estamos trabajando actualmente, y cómo nos centramos en facilitar cada vez más el futuro mediante el lanzamiento de productos de próxima generación que complementan y mejoran nuestra gama de productos estables a temperatura ambiente.

Autor: Richard Boyle