革命性室温稳定型焊锡膏 许多研究表明，60-80%的电子组件缺陷与焊锡膏的印刷和回流有关。自无铅焊锡膏问世以来，制造商一直致力于提高印刷性能和扩大回流窗口，但电路板组装的首要缺陷问题仍然是由焊锡膏引起。某些工艺缺陷可归咎于环境因素，如工厂车间的温度、湿度，以及运输和搬运期间可能的温度变化。然而新开的焊锡膏通常状态良好，许多工艺缺陷可能归因于从供应商到车间的材料物流过程。汉高将在本次网络研讨会上探讨保质期和制造环境对焊锡膏的影响。 作者：Dr. Neil Poole Ph.D. 了解更多
室温稳定型焊锡膏 - 成功案例 汉高推出了突破性的室温稳定型焊锡膏LOCTITE® GC 10，这款产品代表了我们现在的研发方向。本演示将重点介绍这种室温稳定化学材料，以及能够为消费者提供实际工艺窗口改进所带来的好处。我们还将关注目前正在从事的研发工作，通过推出下一代产品，丰富室温稳定产品系列的，让未来变得更加轻松。 作者：Richard Boyle 了解更多
无铅无卤素高可靠性焊锡膏应用网络研讨会 RoHS标准已被广为宣传，但往往未能得到充分理解。本次研讨会介绍了有关立法要求的最新信息，以及在向无铅焊锡的转变中，电子组装专业人员如何实现高可靠性。 网络研讨会探讨在汽车和工业市场中何时适合转用无铅焊锡、SnPb与无铅合金的详细可靠性对比、失效机理和SAC合金的局限性、以及差异化标准与高可靠性之间的区别等等。 作者：Ian Wilding 了解更多
