Pâte de soudure révolutionnaire stable à température ambiante Un certain nombre d’études ont démontré qu’entre 60 % et 80 % des défauts des assemblages électroniques sont liés aux caractéristiques d'impression et de refusion de la pâte de soudure. Depuis l’introduction de la pâte de soudure sans plomb, les fabricants se sont concentrés sur l’amélioration des performances d’impression et ont élargi la fenêtre de refusion, mais le problème principal de l’assemblage de circuits imprimés concerne toujours la pâte de soudure. Certains de ces défauts peuvent cependant être imputés à des éléments environnementaux, à la température, à l’humidité présente sur les sols des usines ou à de possibles variations de température au cours du transport ou de la manipulation. Lorsqu’elle est fraîche, la pâte est généralement fonctionnelle, mais de nombreux défauts de traitement peuvent être attribués à la logistique d'approvisionnement des matériaux des fournisseurs à l'atelier. À l'occasion de ce webinaire, Henkel étudiera les effets des conditions ... En savoir plus
Pâte de soudure stable à température ambiante – un succès continu L'année dernière, nous présentions notre pâte de soudure révolutionnaire et stable à température ambiante, LOCTITE GC 10, ce qui s'était déroulé au cours de l’année précédente et ce vers quoi nous nous dirigions. Cette présentation mettra en lumière notre succès lors de l’introduction de cette formule chimique stable à température ambiante auprès de nos clients et les avantages atteints en termes d'amélioration des fenêtres de processus réels. Nous évoquerons également les nouveaux projets intéressants sur lesquels nous travaillons en ce moment-même et la façon dont nous tentons de simplifier le futur grâce au lancement de produits nouvelle génération qui viennent compléter et améliorer notre gamme de produits stables à température ambiante. Auteur : Richard Boyle En savoir plus
Webinaire Soudure sans plomb et sans halogène pour des applications de haute fiabilité La directive RoHS a été bien médiatisé mais n’a souvent pas été entièrement comprise. Ce webinaire évoquera les nouvelles exigences légales et la façon dont, à la lumière d’une progression vers des solutions sans plomb, les professionnels des assemblages électroniques peuvent atteindre une fiabilité élevée. Ce webinaire vous présentera des informations sur le moment propice pour le passage au sans plomb sur les marchés automobile et industriel, des comparaisons détaillées concernant la fiabilité des alliages à base d'étain et de plomb par rapport aux alliages sans plomb, des discussion sur les mécanismes de rupture et sur les limites des alliages d'étain, d'argent et de cuivre, des informations sur la différence entre une norme de différenciation et une fiabilité élevée et bien plus. Auteur : Ian Wilding En savoir plus
Henkel développe la toute première pâte de soudure thermiquement stable du marché : LOCTITE GC 10 Cette pâte de soudure thermiquement stable est une révolution logistique et industrielle. En savoir plus
