Descubre las soluciones de TECHNOMELT^® para la protección de PCB

Dentro de la gama de productos Henkel se encuentran los materiales de moldeo a baja presión, los cuales otorgan un aislamiento eléctrico excepcional y una excelente resistencia a la temperatura, las vibraciones y los solventes en muchas aplicaciones. Además otorgan un aislamiento eléctrico excepcional y una excelente resistencia a la temperatura, las vibraciones y los solventes en muchas aplicaciones.

La gama de productos TECHNOMELT^® ocurre a baja presión, el ciclo es breve y protege todos los circuitos, ya sean finos o frágiles, contienen exposición a rayos UV de largo plazo y ciclos térmicos extremos.

Tecnología de moldeo a baja presión

También cuenta con un moldeo a baja presión, este es un proceso más rápido y más eficiente que el encapsulado convencional. TECHNOMELT^® es un material monocomponente que no requiere mezclado ni curado; reduce el consumo de material mediante un encapsulado optimizado de contornos exactos y multinivel; además ofrece una solución sostenible gracias a su química ecológica y formulación reutilizable única.

Los beneficios de TECHNOMELT^®

• Menos pasos de proceso
• Reducción de la huella de equipos y operaciones
• Mayor velocidad de ciclo por pieza
• Menos máquinas y líneas de producción
• Materiales de baja viscosidad que permiten presiones de inyección bajas

¿Cómo funciona el moldeo a baja presión con TECHNOMELT^®?

Podrás encapsular sus productos electrónicos en solo tres pasos:

1. Inserte el componente electrónico vacío en su conjunto de molde prediseñado
2. TECHNOMELT^® encapsula componentes electrónicos a temperaturas y presiones bajas
3. Pruebe las piezas y envíelas al montaje final apenas moldeada

Si quiere aprender más acerca de TECHNOMELT^® ingrese en el siguiente enlace.