LOCTITE® ABLESTIK 5662
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE ABLESTIK 5662, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 5662 epoxy adhesive is specially designed for applications where both flexibility and good adhesion are required. LOCTITE ABLESTIK 5662 adhesive is particularly useful in applications requiring good insulation between two substrates, such as bonding PC boards with solder bumps to heat sinks. This adhesive is also suitable for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Tehniskā informācija
Bīdes izturība, Alumīnijs | 2300.0 psi |
Fizikālā forma | Virskārta |
Nesēja veids | Kaptons |
Nesējfilmas biezums | 2.0 mil |
Sacietināšanas veids | Sacietināšana karsējot |
Siltumvadītspēja | 0.2 W/mK |
Stikla pārejas temperatūra (Tg) | 100.0 °C |
Ārstēšanas grafiks, @ 90.0 °C | 3.0 h |