LOCTITE® ABLESTIK 5662

Iezīmes un ieguvumi

LOCTITE ABLESTIK 5662, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 5662 epoxy adhesive is specially designed for applications where both flexibility and good adhesion are required. LOCTITE ABLESTIK 5662 adhesive is particularly useful in applications requiring good insulation between two substrates, such as bonding PC boards with solder bumps to heat sinks. This adhesive is also suitable for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion.
Apraksts

Tehniskā informācija

Bīdes izturība, Alumīnijs 2300.0 psi
Fizikālā forma Virskārta
Nesēja veids Kaptons
Nesējfilmas biezums 2.0 mil
Sacietināšanas veids Sacietināšana karsējot
Siltumvadītspēja 0.2 W/mK
Stikla pārejas temperatūra (Tg) 100.0 °C
Ārstēšanas grafiks, @ 90.0 °C 3.0 h