LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Savybės ir privalumai
A white non-conductive die-attach adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates.
LOCTITE ABLESTIK QMI536 is a 1-part, white, bismaleimides-based, non-conductive adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates, such as PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. It produces a void-free bond line with high interfacial adhesive strength to various organic and metal surfaces, including solder masks, BT, FR, polyimide, and Au. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, in a snap-cure oven or by utilizing skip-cure processing on a die bonder or wire bonder. It’s fluoropolymer-filled, hydrophobic and stable at high temperatures.
Aprašymas
Dokumentai ir atsisiuntimai
Ieškote TDL arba SDL kita kalba?
Techniniai duomenys
| Fizinė forma | Pasta |
| Ištraukiamas jonų turinys, Chloridas (CI-) | 20.0 ppm |
| Ištraukiamas jonų turinys, Fluoras (F-) | 20.0 ppm |
| Ištraukiamas jonų turinys, Kalis (K +) | 20.0 ppm |
| Ištraukiamas jonų turinys, Natris (Na+) | 20.0 ppm |
| Kietėjimo tipas | Kietėjimas veikiant šilumai |
| Klampumas | 8500.0 mPa.s (cP) |
| Komponentų skaičius | 1 komponentas |
| Modulis, DMA @ 25.0 °C | 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi ) |
| Naudojimo būdas | Dozavimo sistema |
| Pagrindinės charakteristikos | Alfa emisija: itin maža alfa emisija, Dielektrinis, Dozavimas: geras dozavimas, Kietėjimo greitis: labai greitas kietėjimas, Modulis: žemas modulis, Suderinamas su procesais be švino, Sukibimas: geras sukibimas, Įtempimas: mažas įtempimas |
| Pritaikomumas | Lustų klijavimas |
| RT lustų šlyties stipris, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 kg-f |
| Rekomenduojama naudoti su | Laminatas, Poliimidas |
| Spalva | Balta |
| Stiklėjimo temperatūra (Tg) | -31.0 °C |
| Tankis, Maximum Final | 1.3 g/cm³ |
| Tiksotropinis indeksas | 5.7 |
| Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE) | 98.0 ppm/°C |
| Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE), Above Tg | 174.0 ppm/°C |
| Šilumos laidumas | 0.3 W/mK |
LOCTITE® ABLESTIK QMI536
A white non-conductive die-attach adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates.