MEMS를 위한 종합 상용화 솔루션 현재 MEMS 성장을 견인하는 것은 소비자 제품 및 자동차 시장입니다. 그러나 의료 등 다른 분야에서도 MEMS 소자를 도입하기 시작했습니다. 더 보기
MEMS 성능 향상을 위한 맞춤형 실리콘 재료 헨켈은 계수, 모듈러스, 색상 등 주요 특성의 변경이 가능하고 재료 사용 시 긴 공정 윈도우를 제공하여 견고한 기능과 장기 신뢰성 향상을 실현하는 맞춤형 실리콘 플랫폼을 개발했습니다. 더 보기
MEMS 및 반도체 패키지용 맞춤형 실리콘 재료 미세전자기계 시스템(MEMS)은 다양한 센서 기능이 단일 장치로 통합되는 추세를 이끌고 있으며 적용 분야가 매우 다양합니다. MEMS의 성장을 견인하는 주요 시장 중 하나는 바로 휴대 기기 시장입니다. 오늘날 스마트폰에는 10~12개 또는 그 이상의 MEMS 장치가 탑재되어 있으며 앞으로 그 수는 더 증가할 것으로 전망됩니다. MEMS 다이는 매우 민감하고 깨지기 쉽기 때문에 제조 시 밸런스를 맞추는 것이 중요합니다. 다이 접착의 응력이 너무 세면 다이가 깨질 수 있고, 접착제 계수가 높으면 응력에 의해 다이가 구부러질 수 있습니다. 이렇게 구부러짐이 발생하면 MEMS의 가동 부품의 보정이 틀어질 수도 있습니다. 이러한 응력과 계수 문제를 해결하기 위해 헨켈은 전체 리플로우 프로파일에서 낮고 안정적인 계수를 제공하는 MEMS 장치용 실리콘 재료 기술을 개발했습니다. 이 재료는 블리딩(bleeding)이 없고 이전 세대 접착제보다 접착 강도가 높으며 완벽한 맞춤 설계가 가능합니다. 이 독보적인 실리콘 플랫폼은 레올로지 특성뿐만 아니라 0.1~200 MPa 범위의 계수 등 다른 주요 재료 특성도 자유롭게 조정 가능하도록 개발되었습니다. 또한 고객의 요구사항에 따라 다양한 색상의 샘플 개발이 가능합니다. 발표자: 라지 페디(Raj Peddi), 웨이 야오(Wei Yao) 더 보기
온도에 민감한 전자 제품에 적합한 저온 및 이중(UV) 경화 접착제 센서의 활용도가 갈수록 확대되면서 반도체 기반 센서의 종류도 빠르게 증가하고 있습니다. 이들 센서에는 온도에 민감한 피착재와 MEMS 같은 부품이 포함되는 경우가 많아 열경화 접착제 및 봉합제의 처리 온도가 최대 80°C로 제한되기도 합니다. 뿐만 아니라 센서 정확도를 높이기 위해서는 사용 온도 범위에서 지속해서 안정적으로 기능을 발휘할 수 있는 낮은 응력 및 뒤틀림을 낮추는 저응력 저뒤틀림 접착제를 사용하는 것이 중요합니다. 이번 웨비나에서는 이러한 요구사항을 만족하는 MEMS, CMOS 카메라센서 및 지문 센서 어셈블리를 위한 새로운 재료에 대해 소개합니다. 발표자: Ing. 루드 드 비트(Ruud de Wit) 더 보기