Les SMEM exigent des solutions complètes prêtes à l’emploi Les marchés grand public et de l'automobile sont déjà au fait de leur utilité, mais d'autres marchés, comme le marché médical, commencent aujourd'hui à employer des SMEM. En savoir plus
Matériaux personnalisables à base de silicone pour des SMEM aux performances avancées Henkel a développé une plateforme en silicone personnalisable qui permet de modifier les propriétés clés telles que la rhéologie, le module et la couleur, et disposant d'une importante fenêtre de traitement en cours d'application, assurant ainsi un bon fonctionnement et une fiabilité de longue durée. En savoir plus
Matériaux personnalisables en silicone pour emballages de MEMS et de semiconducteurs Les systèmes micro-électromécaniques (MEMS) sont le moteur de la fusion de différents types de capteurs dans un seul et même appareil et ont de nombreuses applications différentes. Largement majoritaires dans le secteur des appareils électroniques portables qui stimule la croissance des MEMS, les smartphones contiennent aujourd'hui jusqu’à plus de douze MEMS, un nombre qui devrait augmenter dans les années à venir. La fabrication d'appareils à MEMS doit être équilibrée car les puces de ces systèmes sont sensibles et fragiles. Une tension trop importante lors du collage de la puce peut fissurer celle-ci et, si le module des adhésifs est trop élevé, la puce peut se plier à cause de la tension. Cette flexion peut entrainer un mauvais étalonnage des pièces mobiles du MEMS. Afin de relever ces défis liés à la tension et au module, Henkel a développé des matériaux en silicone pour les appareils à systèmes micro-électromécaniques qui présentent un module faible... En savoir plus
Adhésifs basse température et à double polymérisation (UV) pour applications électroniques sensibles à la chaleur Avec la tendance de l’utilisation des fonctions de détection, le nombre de capteurs composés de semiconducteurs est en augmentation rapide. Ces capteurs contiennent généralement des substrats et des composants sensibles à la chaleur (comme les SMEM) qui limitent les traitement à base d'adhésifs et de produits d’encapsulage polymérisables à chaud à un maximum de 80 °C. De plus, une détection plus précise nécessite également des adhésifs à faibles pression et déformation afin d’obtenir un fonctionnement constant et fiable peu importe les températures de fonctionnement. Ce webinaire présente les nouveaux matériaux pour l’assemblage de SMEM et de capteurs d'images CMOS et digitaux qui répondent à ces exigences. Auteur : Ing. Ruud de Wit En savoir plus
