솔더 페이스트

여러 연구를 통해 전체 전자 어셈블리 결함의 최대 60~80%가 솔더 페이스트 인쇄 및 리플로우 특성과 관련이 있음이 밝혀졌습니다. 무연 솔더 페이스트가 나온 이후로 제조사들은 인쇄 성능을 개선하고 리플로우 윈도우(reflow window)를 늘리는 데 집중해 왔음에도 불구하고 솔더 페이스트는 여전히 회로기판 조립에서 해결해야 할 가장 큰 문제로 남아있습니다. 이러한 결함 중 일부는 작업장 환경 요인, 온도, 습도 또는 배송 및 취급 과정에서의 온도 변화 등에서 기인할 수 있습니다. 한편 페이스트는 시간이 지나면 품질이 떨어지기 때문에 공정 결함 중 다수는 재료가 공급자로부터 사용처까지 유통되는 과정과 관련이 있을 수 있습니다. 이번 웨비나에서는 저장 수명과 제조 환경 요인이 솔더페이스트에 미치는 영향에 대해 살펴볼 예정입니다.

발표자: 닐 풀 박사(Dr. Neil Poole Ph.D.)

1년 전 헨켈은 혁신적인 상온 안정 솔더페이스트인 LOCTITE^® GC 10을 출시했습니다. 지난 1년간 어떤 일이 일어났고, 현재 헨켈은 어떤 목표를 향해 가고 있을까요? 이번 프레젠테이션에서는 헨켈이 LOCTITE^® GC 10 출시로 고객의 반응을 성공적으로 끌어낸 비결과 더불어 실제 공정 윈도우 개선에 어떤 이점을 제공하고 있는지 소개하고자 합니다. 또한 현재 진행 중인 제품 개발 현황을 살펴보며 기존 제품군을 보완한 차세대 상온 안정 제품의 출시를 통해 헨켈이 어떻게 미래를 더욱 힘차게 열어가려고 하는지 소개합니다.

발표자: 리차드 보일(Richard Boyle)