언더필

지난 10여년에 걸쳐 모바일 컴퓨팅 시장이 크게 성장하면서 다양한 형태의 연결이 가능해졌습니다. 트랜지스터 스케일링에 대한 기술적, 비용적 부담이 가중되면서 기업들은 시장의 요구에 따라 성능과 기능을 지속적으로 향상시키기 위해 고급 패키징 기술로 눈을 돌리고 있습니다.

모바일 기술은 앞으로도 계속 전자 산업의 핵심 성장 동력으로 작용할 것입니다. 폼 팩터 소형화, 고집적화 및 성능 향상을 위한 입출력 단자수 증가, 총비용 절감 등의 시장 추세는 차세대 패키지를 구현할 혁신적인 재료에 기반을 둔 대체 솔루션 개발로 이어질 전망입니다.

이번 웨비나에서는 캐필러리 언더필(CUF), 비전도성 페이스트(NCP), 비전도성 필름(NCF)을 포함한 헨켈의 다양한 언더필 솔루션을 살펴봅니다. 다양한 시장 부문에 걸쳐 현재 및 향후 플립칩 인터커넥트 기술을 지원하기 위해 개발된 이 재료들은 설계에 있어 갭이 낮은 파인 피치 구리 필러, 얇은 다이 가공 및 스태킹, 고밀도 피착재 설계를 위한 좁은 KoZ, 강력한 신뢰도 성능을 중요 고려사항으로 두었습니다.

발표자: 주디 에미타노(Judy Ermitano), 로즈 구이노(Rose Guino)

지난 수년간에 걸친 무연 솔더로의 전환이 이루어졌고, 이에 따라 다양한 산업 부문에서 언더필 재료에 대한 관심이 눈에 띄게 늘고 있습니다. 무연 솔더는 유연 솔더에 비해 상대적으로 쉽게 부서지는 특성이 있고, 솔더는 높은 기계적 힘(진동 및 충격), 습도, 가혹한 온도로 인한 CTE 부정합 등에 취약해 솔더 피로가 발생합니다. 한편 인포테인먼트나 자동차의 서라운드 뷰 카메라처럼 다른 시장에서 사용되는 재료가 산업용 시장에 도입되는 경우도 있습니다. 이와 같은 재료는 원래 산업 시장에서 요구되는 혹독한 환경 조건에 적합하도록 제작된 것이 아니다보니 예상치 못한 고장이 발생할 수 있습니다. 캐필러리 언더필을 사용하면 CTE 부정합, 습기, 기타 오염원 문제에 대응하여 이러한 고장을 방지할 수 있습니다. 이번 웨비나에서는 산업 시장의 동향과 요건, 헨켈 제품 포트폴리오 및 연구 분야와의 관련성을 중심으로 살펴볼 예정입니다. 

발표자: 스티븐 조소(Stieven Josso)