새로운 재료 시스템인 에폭시 플럭스는 반도체 패키징과 PCB 조립 모두에서 다양하게 적용할 수 있을 뿐만 아니라 패키지-온-패키지(POP) 같은 새로운 소자에도 이점을 제공합니다. 공정 효율 향상을 위해 개발된 에폭시 플럭스 언더필 제품은 솔더조인트 형성을 돕는 플럭싱 컴포넌트를 실현하고 돌출된 각 부위를 캡슐화하여 소자 보호를 강화합니다.
저자: 브루스 챈(Bruce Chan), 칭 지(Qing Ji), 마크 커리(Mark Currie), 닐 풀(Nil Poole), C.T. 투(C.T. Tu)