BERGQUIST® BOND PLY TBP 850

다양한 인터페이스 소재에 대해 BOND PLY 제품 테스트가 완료되었습니다. 이러한 테스트를 통해 부적절한 표면 안착이 접합 강도 및 열 전달을 최대화하는 데 가장 큰 단일 변수임이 입증되었습니다. 이로써 인터페이스 패드 크기를 전체 인터페이스 영역의 약 80%로 줄이면 실제로 전체 접합 성능이 향상되는 동시에 전체 패키지 냉각 성능이 크게 개선된다는 사실이 밝혀졌습니다. Henkel은 BBERGQUIST® BOND PLY TBP 850에 대한 3가지 표준 두께를 제공하여 각 사용 분야를 3차원으로 최적화할 수 있습니다.

BERGQUIST® BOND PLY TBP 400B는 BERGQUIST® BOND PLY TBP 850 시리즈 제품에 내장된 유리섬유를 대체하는 유전체 필름을 사용합니다. 필름을 추가하면 추가적인 제품 두께 없이 높은 유전체 성능을 얻을 수 있습니다.

이에 대한 답은 사용 분야마다, 표면 거칠기와 평탄도에 따라 달라집니다. 일반적으로 압력, 온도 및 시간은 표면 접촉 또는 안착상태와 관련된 주요 변수입니다. 적용 시간 및/또는 압력을 증가시키면 표면 접촉이 크게 증가합니다. BOND PLY 소재에서는 자연적인 안착성이 계속해서 발생합니다. 이러한 고유 현상은 종종 처음 24시간 이내 접합 강도를 2배 이상 높여줍니다.

플라스틱 패키지에 대한 접착 성능은 주로 표면 접촉 또는 안착성과 상관 관계가 있습니다. 플라스틱 금형 이형제와 같은 표면 오염물이 있는 경우 표면에 접촉 및/또는 접합되지 않습니다. BOND PLY 소재를 부착하기 전에 모든 표면이 깨끗하고 건조한지 확인하십시오.