BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC5000
특징 및 이점
Available sizes:
BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000, 고 순응성, 열 전도성, 낮은 모듈러스, 섬유유리 강화, 실리콘 기반 패드
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC5000은 5.0 W/m-K의 열전도도를 갖는 연성과 순응성 갭 충전 재료입니다. 이 재료는 유니크한 충전재 패키지와 낮은 모듈러스 수지 제형으로 인해 낮은 압력에서 우수한 열 성능을 제공합니다. 개선된 본 소재는 조립 중 부품과 보드에 낮은 응력이 필요한 적용에 이상적입니다. BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000은 높은 거칠기 및/또는 토포그래피를 갖는 표면에도 우수한 인터페이싱과 웨트-아웃 특성을 가능하게 하는 순응성 특성을 유지합니다.
- 고순응성, 낮은 압축 응력
- 실리콘 베이스
- 열전도율: 5.0 W/m-K
- 전단력 및 찢어짐 내성을 위한 유리 섬유 보강
문서 및 다운로드
안전성 데이터 시트 RoHS
- 시트 1.0/case - IDH 2168237
- 1.0/case - IDH 2195376
- 1.0/case - IDH 2195377
BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC5000, 8″x16″ 치수, 0.020" 두께 2195376 ko-KR
IDH:
2195376
수량: 1.0/case
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기술 정보
| 열전도율 | 5.0 W/mK |
| 작동 온도 | -60.0 - 200.0 °C |
| 캐리어 유형 | 유리섬유 |
| 탄성 계수, ASTM D575 | 121.0 KPa (17.5 psi ) |
| 화염 등급 | V-0 |
FAQ
데이터 시트에 명시된 값을 얻기 위해 사용된 열 전도도 테스트 방법은 무엇입니까?
GAP PAD에 대한 공정 온도 상한은 무엇이며 GAP PAD가 해당 한계에 얼마나 오래 노출될 수 있습니까?
GAP PAD의 "안착성", "순응성" 또는 "적합성" 특성이 중요한 이유는 무엇입니까?
소재의 부산물이 있습니까(예: 추출물, 탈기체)?
GAP PAD는 절연됩니까?
기술 데이터 시트(웹 사이트 제공)에서 쇼어 경도 등급을 벌크 고무 경도로 설명하는 이유는 무엇입니까?
GAP PAD는 접착제와 함께 제공됩니까?
접착제를 재부착할 수 있습니까?
GAP PAD를 재활용할 수 있습니까?
천연 점성"이란 무엇입니까?
천연 점성이 있는 GAP PAD를 재부착할 수 있습니까?
패드의 두께 공차는 얼마입니까?
열을 가하면 소재가 연화됩니까?
GAP PAD의 보관 수명은 얼마나 됩니까?
BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC5000
BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000, 고 순응성, 열 전도성, 낮은 모듈러스, 섬유유리 강화, 실리콘 기반 패드