BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC5000

특징 및 이점

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BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000, 고 순응성, 열 전도성, 낮은 모듈러스, 섬유유리 강화, 실리콘 기반 패드
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC5000은 5.0 W/m-K의 열전도도를 갖는 연성과 순응성 갭 충전 재료입니다. 이 재료는 유니크한 충전재 패키지와 낮은 모듈러스 수지 제형으로 인해 낮은 압력에서 우수한 열 성능을 제공합니다. 개선된 본 소재는 조립 중 부품과 보드에 낮은 응력이 필요한 적용에 이상적입니다. BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000은 높은 거칠기 및/또는 토포그래피를 갖는 표면에도 우수한 인터페이싱과 웨트-아웃 특성을 가능하게 하는 순응성 특성을 유지합니다.
  • 고순응성, 낮은 압축 응력
  • 실리콘 베이스
  • 열전도율: 5.0 W/m-K
  • 전단력 및 찢어짐 내성을 위한 유리 섬유 보강
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BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000
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안전성 데이터 시트 RoHS
  • 시트 1.0/case - IDH 2168237
  • 시트 1.0/case - IDH 2195376
  • 시트 1.0/case - IDH 2195377
BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC5000, 8″x16″ 치수, 0.020″ 두께 2195376 ko-KR
IDH: 2195376

사이즈 케이스: 시트

수량: 1.0/case

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기술 정보

열전도율 5.0 W/mK
작동 온도 -60.0 - 200.0 °C
캐리어 유형 유리섬유
탄성 계수, ASTM D575 121.0 KPa (17.5 psi )
화염 등급 V-0

FAQ