BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1400SL

다른 명칭: Gap Filler 1400SL

특징 및 이점

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL, 열 전도성, 실리콘 기반, 이액형, 저점도, 액체, 갭 충진재
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1400SL은 이액형의 열전도성, 실리콘 기반, 액체 갭 충진재입니다. 이 재료는 점도가 매우 낮기 때문에 자체 레벨링과 빈 공간 충전이 가능하여 열 전달성이 탁월합니다. 경화된 열 패드 재료와 달리 액체 접근 방식은 조립 시 민감한 구성 요소에 대한 응력이 거의 또는 전혀 없는 무한 두께 변화를 제공합니다. 경화된 BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL은 연약하고 복잡한 간격을 메우기에 이상적인 부드럽고 열전도성이 뛰어난 FIP 엘라스토머를 제공합니다. BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL은 낮은 수준의 천연 점착 특성을 나타내며, 튼튼한 구조 접합이 필요하지 않은 경우에 사용합니다.
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기술 정보

수지
색상, 수지 노란색
경화 방식 열경화
열전도율 1.4 W/mK
작동 온도 -60.0 - 200.0 °C
화염 등급 V-0
혼합형
색상, 혼합형 노란색
경화제
색상, 경화제 흰색

FAQ