BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1400SL

BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1400SL es un material líquido de dos partes, térmicamente conductor, a base de silicona para rellenar espacios. Este material tiene una viscosidad extremadamente baja para permitir la autonivelación y el llenado de huecos, lo que resulta en una excelente transferencia térmica. A diferencia de los materiales de las almohadillas térmicas curadas, un enfoque líquido ofrece infinitas variaciones de espesor con poca o ninguna tensión en los componentes sensibles durante el ensamblaje. Una vez curado, BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL proporciona un elastómero suave, térmicamente conductor, que se forma en el lugar que es ideal para ensamblajes frágiles y para rellenar espacios intrincados. BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL presenta características de baja adherencia y está diseñado para su uso en aplicaciones en las que no se requiere una unión estructural fuerte.