TECHNOMELT® PA 668 WHITE

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TECHNOMELT PA 668 WHITE, Polyamide, Encapsulation
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Brochure: Low Pressure Molding Solutions Encapsulate and Protect Your Electronics in Three Simple Steps
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技術情報

アプリケーション(用途) カプセル化
ショア硬度, ISO 868/15s Shore A 90.0
形態 1液
溶融粘度、RVT, ASTM D 3236 @ 210.0 °C Spindle 27 3000.0 - 4200.0 mPa.s (cP)
破断時の伸び率% 600.0 %
色 白
軟化点温度 155.0 °C