TECHNOMELT® PA 668 WHITE

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TECHNOMELT PA 668 WHITE, Polyamide, Encapsulation
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Brochure: Low Pressure Molding Solutions Encapsulate and Protect Your Electronics in Three Simple Steps
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技術資訊

延伸率，斷開處 600.0 %
應用 封裝
熔體粘度，RVT, ASTM D 3236 @ 210.0 °C Spindle 27 3000.0 - 4200.0 mPa.s (cP)
肖氏硬度, ISO 868/15s Shore A 90.0
軟化點溫度 155.0 °C
零組件數 1 組分
顏色 白色