LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TI

LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TIを、半導体パッケージ用に、自動車や産業用に適した高熱・高電伝導リードフレームパッケージ用の高性能ダイアタッチ材として提案します。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TIは、加圧を必要とする従来の銀焼結材料とは異なり、通常のダイアタッチペーストと同じ作業プロセスと低温硬化にて、ダイアタッチ層と界面に強固なAg焼結ネットワークを形成します。