LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TI

LOCTITE®ABLESTIK ABP 8068TI是一款高性能的芯片粘接材料，适用于汽车和工业应用中的高导热和高导电的引线框架封装。与需要压力的传统银烧结材料不同，LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TI具备芯片粘接的标准加工能力和低温固化特性，可在整体结构和界面处形成刚性烧结银网络。