LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
特長および利点
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
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技術情報
| RTダイせん断強度, 2 x 2 mm Si die on ceramic | 13.0 kg-f |
| アプリケーション(用途) | ダイ接着剤 |
| チクソ性指数 | 1.3 |
| フィラータイプ | アルミナ/シリカ |
| 主成分 | スクリーン印刷可能, 印刷可能, 導電性: 非電気伝導性 |
| 体積抵抗率 | 0.43x10¹⁴ Ohm cm |
| 使用方法 | ディスペンス装置 |
| 外観 | ペースト |
| 引張係数, @ 150.0 °C | 1196.0 N/mm² (176400.0 psi ) |
| 形態 | 1液 |
| 抽出可能なイオン含有量, カリウム(K+) | 9.0 ppm |
| 抽出可能なイオン含有量, ナトリウム(Na+) | 9.0 ppm |
| 抽出可能なイオン含有量, 塩化物 (CI-) | 14.0 ppm |
| 熱伝導率 | 0.44 W/mK |
| 硬化スケジュール, @ 160.0 °C | 2.0 時間 |
| 硬化タイプ | 熱硬化 |
| 粘度、ブルックフィールド CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 55000.0 mPa.s (cP) |
| 色 | 白 |
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive