お客様の課題
- 新しい電子制御装置 (ECU) の設計には、最適な機能のために優れた放熱が必要な、大型のプロセッサー IC が含まれています。
- システムは繊細であり、他のコンポーネントとの干渉を避けるためにアウトガスを最小限に抑えることが必要です。
お客様の要求事項
- プロセッサー IC とハウジングの間の隙間には、空間を適切に埋めることができる一方で、IC にストレスが掛からないようにするために、柔らかく追従性の良いサーマルインターフェース材料(TIM) が必要です。また、製造段階において材料を簡単に扱えることが必要です。
- アウトガス残留物が繊細なコンポーネントの運転センサーと干渉し、制御機能に影響する可能性があるため、再凝縮質量比 (CVCM) を 0.1% 以下に保つ必要があります。
- 約 3.0 W/m-K の比較的高い熱性能と、5kV 以上の絶縁破壊電圧が必要です。
- ECU の期待される運用寿命は約25 年であり、産業用途向け無人搬送車の機能制御を提供するため、高い信頼性のための安定で長期にわたり持続する熱性能が不可欠です。
ヘンケル のソリューション
- 要求事項とコストのバランスを取り、この用途向けにヘンケル の BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 が選択されました。BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000は次のことを実現しました
- 高い追従性、非常に低い組立応力を実現する柔軟性、熱伝導率3.0W/m・Kの最適な熱伝導を実現するための徹底したギャップ充填
-生産効率を高めるための簡単な操作性
-低アウトガス処方により、汚染の懸念を低減し、繊細なコンポーネントを残留物の影響から防ぐ
- コスト競合性にも優れ、お客様はプロセッサー IC のパフォーマンス上の目標を満たし、約 50,000 個の ECU を毎年市場に送り出しています。
