汉高 BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 优化了热性能，并且降低了工业自动导引车 (AGV) 电子控制单元 (ECU) 的成本

客户挑战

• 一款新的电子控制单元 (ECU) 设计包含了一个大型处理器集成电路，该集成电路需要出色的散热性能以优化功能。 
• 该系统非常灵敏，并且需要尽可能地减少除气量，以免干扰其他组件。

客户需求

• 处理器集成电路与外壳之间的间隙，需要一种可以充分填充空隙，同时又柔软、柔顺的热界面材料 (TIM)，确保不会对集成电路产生应力。另外，需要能够在生产环境中易于处理的材料。 
• 收集的挥发性可凝结材料 (CVCM) 必须保持在 0.1％ 以下，这是因为除气残留物会干扰灵敏组件和正在工作的传感器，从而影响到控制功能。  
• 需要接近于 3.0 W/m-K 的相对较高的导热性能和大于 5kV 的介电击穿电压。 
• 由于电子控制单元的预期使用寿命大约为 25 年，并且对自动工业车辆进行功能性控制，因此可靠长久的热性能对于确保高度可靠性至关重要。  

汉高解决方案

• 汉高 BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 确保客户的各种需求与成本目标达到平衡，因此被选择用于此应用。  这种材料符合应用目标，具有下列特点：
  
    - 出色的高柔顺性与柔软性，可确保极低的装配应力
  以及充分填隙，
  实现最佳的热传递（热导率为 3.0 W/m-K）
    -易于处理，提高生产效率。
    - 低除气配方可降低污染风险，
  并且可防止灵敏组件受到残留物干扰。 

•  通过使用这种同样具备成本竞争优势的材料，客户能够满足处理器集成电路的性能目标，并且每年成功向市场投放近 50000 个电子控制单元。