お客様お客様の課題
- 新たなプログラマブルロジックコントローラ(PLC) の設計で、ガス放出のリスクのない安定した熱マネジメントソリューションが必要でした。
- PLCは幅広い装置および製造環境で使用されるため、熱マネジメント材料が多くの条件において必要でした。
- シリコーンによる汚染を防ぐため、シリコーンフリーの熱ソリューションの使用が顧客の要望であり、ストレス制御と熱のメリットについては、シリコーンベースのサーマルインターフェイス素材 (TIM) とほぼ同等のレベルを求められました。
お客様の要求事項
- 選択した サーマルインターフェース材料（TIM） が、ある程度の柔らかさを備え、積み重ねても特性の変化が少ないことが不可欠でした。積み重ね層からの変化する熱の影響は複雑であるためです。
- 多くの装置は毎日 24 時間の環境で稼動するため、持続した高い運転温度 (最大 125℃) で、最良の熱パフォーマンスを維持できることが重要です。
- この使用環境に必要なサーマルインターフェース材料（TIM） は、電子接点、光学コンポーネント、あるいは自動車製造環境を汚染するリスクをなくすために、シリコーンフリーである必要がありました。シリコーン残留物が特性の劣化につながるからです。
- デバイスに期待される寿命が長いため (25 年以上)、使用環境内での高い信頼性と、効果的な放熱および低い熱インピーダンスが不可欠です。
ヘンケル のソリューション
複数の要求事項を理解し、設計段階からお客様と共に検討を重ねた結果、ヘンケルは BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF を推奨し、最終的にお客様はこれを新たな制御装置向けの サーマルインターフェース材料（TIM）ソリューションとして選択しました。
GAP PAD の非常に優れた弾力性と柔らかさにより、積み重ねても特性の変化が少なくなります。
2.2 W/m-K の熱伝導性と、低い熱インピーダンスは、使用環境内の優れた熱マネジメントを提供し、パフォーマンスの低下やシリコーンのガス放出の懸念なしで、125℃での連続運転を実現します。
お客様は今では年間で最大 50,000 個の制御装置を製造しています。
- 複数の要求事項を理解し、設計段階から顧客と共に検討を重ねた結果、ヘンケル は BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF を推奨し、最終的にお客様はこれを新たな制御装置向けの サーマルインターフェース材料（TIM） ソリューションとして選択しました。
- GAP PAD の非常に優れた弾力性と柔らかさにより、積み重ねても特性の変化が少なくなります。
- 2.2 W/m-K の熱伝導性と、低い熱インピーダンスは、使用環境内の優れた熱マネジメントを提供し、パフォーマンスの低下やシリコーンのガス放出の懸念なしで、125℃での連続運転を実現します。
- お客様は今では年間で最大 50,000 個の制御装置を製造しています。
