BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF 为敏感环境提供无硅热管理

客户挑战

• 新式可编程逻辑控制器 (PLC) 设计需要无除气风险的可靠热管理解决方案。
• 由于该系统可在多种机器和生产环境中使用，因此导热材料必须适用于众多条件。
• 客户要求使用无硅散热解决方案来避免硅酮污染，但同时希望将应力控制与散热效果同硅基热界面材料 (TIM) 总体保持一致。 

客户要求

• 由于叠层产生的不同热影响具有复杂性，因此务必确保选择的 TIM 具有较高的叠层公差以及合理的柔软度。 
• 由于许多机器连续 24 小时运转，因此具备在持续高温（高达 125°C）运行条件下保持良好热性能的能力很重要。
• 对于这种应用，所需的 TIM 配方中必须不含硅酮，以确保不会污染电子触点、光学组件或汽车制造环境，因为在这种环境中在硅酮残留物会导致性能问题。 
• 由于设备的预期使用寿命长（约 25 年以上），因此确保高度应用可靠性、有效散热以及低热阻至关重要。 

汉高解决方案

汉高了解应用的多种需求并且从设计阶段起便与客户保持联系，因此推荐使用 BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF，该产品最终被选定为新控制装置的 TIM 解决方案。 

GAP PAD 具有出色的弹性（杨氏模量）和柔软性，可以承受所需的大叠层公差。

2.2 W / m-K 的热导率与低热阻可在应用时确保出色的热控制，同时能够在高达 125°C 的温度下连续运行，而不会降低性能或者造成硅酮除气。 

目前，客户每年成功生产多达 50000 台控制装置。

• 汉高了解应用的多种需求并且从设计阶段起便与客户保持联系，因此推荐使用 BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF，该产品最终被选定为新控制装置的 TIM 解决方案。
• GAP PAD 具有出色的弹性（杨氏模量）和柔软性，可以承受所需的大叠层公差。
• 2.2 W / m-K 的热导率与低热阻可在应用时确保出色的热控制，同时能够在高达 125°C 的温度下连续运行，而不会降低性能或者造成硅酮除气。
• 目前，客户每年成功生产多达 50000 台控制装置。