低压注塑解决方案

许多电子组件暴露在极端条件下，例如剧烈的温度波动、腐蚀性环境介质或高湿度。然而，虽然环境条件严苛，这些器件也必须具备预期的性能。为此，汉高在其产品组合中提供了各种解决方案用以保护电子元件和组件，特别是用于低压注塑工艺的特殊热熔胶解决方案。

TECHNOMELT^®创新型热熔胶具有广泛的用途，目前几乎可用于各种领域。采用低压注塑工艺，不仅可以粘合表面，还可以提供保护性封装，对于小而精致的电子元件也是如此。由于使用可再生原材料，这些热熔胶比其他产品更环保，并且获得RoHS和WEEE认可。

热熔胶一旦与PCB直接接触，就会立即冷却。注塑完成打开模具，就可以测试、运送受保护的组件，无需另外的固化或干燥过程。