Solutions de moulage basse pression

De nombreux assemblages électroniques sont exposés à des conditions extrêmes telles que d’importantes variations de températures, des milieux corrosifs ou une humidité importante. Ces appareils doivent néanmoins présenter les performances attendues malgré ces conditions environnementales défavorables. Le portefeuille Henkel propose une grande variété de solutions pour les composants électroniques et la protection des assemblages, mais l'une d’elles, en particulier, est un adhésif thermofusible spécial employé dans les processus de moulage basse pression.

Ces adhésifs thermofusibles innovants de la marque TECHNOMELT® de Henkel peuvent être employés dans de nombreuses situations et sont aujourd'hui disponibles pour presque toutes les applications. Grâce aux processus de moulage basse pression, il est possible de coller des surfaces mais également d'appliquer un encapsulage protecteur, même dans le cas d'appareils électroniques fragiles de taille réduite. Grâce à l’usage de matières premières renouvelables, les adhésifs thermofusibles sont plus écologiques que les autres produits et sont conformes aux normes RoHS et DEEE.

Une fois que les adhésifs thermofusibles sont en contact direct avec le circuit imprimé, ils refroidissent immédiatement. Aussitôt l’outil de moulage ouvert, l'assemblage protégé est prêt à être testé et livré sans avoir besoin de polymériser ou de sécher.

Auteur : Giuseppe Caramella