Soluciones de moldeo a baja presión

Muchos conjuntos electrónicos están expuestos a condiciones extremas, como fuertes oscilaciones de temperatura, medios ambientales corrosivos o humedad elevada. Sin embargo, estos dispositivos deben ofrecer el rendimiento esperado, a pesar de las difíciles condiciones ambientales. Si bien Henkel tiene varias soluciones en su cartera para componentes electrónicos y protección para del conjunto, una en particular es una fusión en caliente o hotmelt especial utilizada en el proceso de moldeo a baja presión.

Estos innovadores hotmelts, que Henkel comercializa bajo la marca TECHNOMELT®, tienen un amplio campo de aplicación y están actualmente disponibles para casi todas las aplicaciones. Con el proceso de moldeo a baja presión, es posible no solo adherir superficies sino también proporcionar una encapsulación protectora, incluso para componentes electrónicos pequeños y delicados. Gracias al uso de materias primas renovables, las fusiones en caliente son más compatibles con el medio ambiente que otros productos y se trata de materiales aprobados por las normas RoHS y WEEE.

Una vez que los hotmelts entran en contacto directo con una placa PCB, se enfrían de inmediato. Tan pronto como usted abra la herramienta de moldeo, el conjunto protegido estará listo para ser probado y enviado sin necesidad de un proceso adicional de curado.

Autor: Giuseppe Caramella