LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892
Merkmale und Vorteile
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, Die Attach
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability.
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Technische Informationen
| Anwendungen | Gesenk-Verbindung |
| Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | -25.0 °C |
| Thixotropie Index | 1.75 |
| Viskosität, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 0.5 rpm | 4100.0 mPa.s (cP) |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) | 111.4 ppm/°C |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg | 190.6 ppm/°C |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, Die Attach