LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Брой компоненти | 1 Част |
| Вискозитет, Brookfield – CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 55000.0 mPa.s (cP) |
| Метод за полагане | Система за кандидатстване |
| Модул на еластичност при опън, @ 150.0 °C | 1196.0 N/mm² (176400.0 psi ) |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Обемно съпротивление | 0.43x10¹⁴ Ohm cm |
| Основни характеристики | Printable, Проводимост: електрически непроводим, Ситопечат |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Калий (K) | 9.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Натрий (Na) | 9.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Хлорид (CI-) | 14.0 ppm |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Съпротивление на срязване кристална ИС, 2 x 2 mm Si die on ceramic | 13.0 kg-f |
| Тиксотропен индекс | 1.3 |
| Тип пълнител | Алуминиев оксид / силициев диоксид |
| Топлопроводност | 0.44 W/mK |
| Физическо състояние | Паста |
| Характеристика на втвърдяване, @ 160.0 °C | 2.0 ч. |
| Цвят | Бяло |
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive