Wärmeleitmaterialien

GAP FILLER wird als ein- oder zweikomponentiges Komponenten-, Raum- oder Hochtemperatur-Aushärtesystem geliefert. Das Ergebnis ist ein weiches, wärmeleitendes, form-in-place-Elastomer, das sich ideal zum Verbinden von "heißen" elektronischen Komponenten auf Leiterplatten mit einem benachbarten Metallgehäuse oder Kühlkörper eignet. Da Gap Filler in flüssigem Zustand dosiert und benetzt wird, erzeugt das Material während des Montageprozesses nahezu keine Belastung für die Bauteile. Gap Filler kann verwendet werden, um selbst empfindliche Geräte miteinander zu verbinden. GAP FILLER wird hauptsächlich in Anwendungen eingesetzt, bei denen keine starke strukturelle Verbindung erforderlich ist.

GAP PADs sorgen bei unebenen Flächen, Luftspalten und rauen Oberflächen für eine Wärmeschnittstelle zwischen Kühlkörpern und elektronischen Komponenten. Sie bieten eine hohe Formanpassungsfähigkeit zur Senkung des Übergangswiderstandes. Darüber hinaus reduzieren GAP PADs die Spannung in den Anschlüssen, dämpfen die Vibration und sind mit automatischen Dosiersystemen kompatibel.

SIL PADs erfüllen die kritischen Anforderungen einer von raschem Wandel geprägten Elektronikindustrie: Die wärmeleitfähigen Isolationspads sind eine saubere und wirksame Alternative zu Glimmer, Keramik oder Fetten für verschiedenste Elektronikanwendungen. Sie bieten eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, sind haltbarer als Glimmer, sauberer in der Verarbeitung als Fette und extrem kosteneffizient.

Wenn es darum geht, große Flächen oder komplexe Teile zu verkleben, sind wärmeleitfähige Klebefolien das bevorzugte Material. Größere Klebeflächen sind problematisch für Pasten und andere flüssigkeitsbasierte Medien, da es schnell zur Voidbildung kommt; Folien dagegen erzeugen gleichmäßige, voidfreie Bondlinien mit kontrollierter Dicke.
Das breite Klebstoffportfolio von Henkel ermöglicht eine robuste mechanische Befestigung, die ohne Verbindungselemente auskommt und Größe und Gewicht reduziert. Je nach Produktionsanforderungen sind thermisch oder bei Raumtemperatur aushärtende Produkte verfügbar. Wie alle Wärmeleitmaterialien von Henkel sind auch sämtliche Klebstoffpasten RoHS-konform.

Als ideale Lösungen für Hochleistungs-SSD-Bauelemente wie CPUs, GPUs, IGBTs und diskrete Komponenten bieten Phasenübergangsmaterialien der Marken LOCTITE^® und BERGQUIST On-Demand-Leistung ohne die Nachteile herkömmlicher Fette. Diese Materialien sind bei Raumtemperatur fest, gehen beim Erwärmen der Baugruppe während des Betriebs in den flüssigen Zustand über, um eine dünne Bondlinie auszubilden und eine hohe Zuverlässigkeit zu erzielen, ohne den „Pump-out“-Effekt, der bei Wärmeleitfetten häufig auftritt.