LOCTITE® ABLESTIK 8387B

Merkmale und Vorteile

LOCTITE ABLESTIK 8387B, Epoxy, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8387B non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This adhesive can be fast cured using directed heat energy or hot plate curing techniques. In conventional box or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100ºC. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Weiterlesen

Dokumente und Downloads

Es sind keine Dokumente und Downloads für Ihren Standort und Ihre Sprache verfügbar. Sie haben die Möglichkeit, nach Dokumenten in anderen Sprachen zu suchen.

Suchen Sie nach TDS in einer anderen Sprache
Suchen Sie nach SDS in einer anderen Sprache

Technische Informationen

Anwendungen Gesenk-Verbindung
Anzahl Komponenten 1K
Auftragungsmethode Dosiergerät
Aushärtetechnik Aushärtung durch Wärme
Aushärtezyklus, @ 150.0 °C 2.0 Min.
Empfohlen für die Verwendung mit Laminat, Lead-Frame: Silber
Extrahierbarer Ionengehalt, Chlorid (CI-) 299.0 ppm
Extrahierbarer Ionengehalt, Kalium (K+) 4.0 ppm
Extrahierbarer Ionengehalt, Natrium (Na+) 9.0 ppm
Farbe Schwarz
Glasübergangstemperatur (Tg) 96.0 °C
Haupteigenschaften Aushärtegeschwindigkeit: Schnelle Aushärtung, Leitfähigkeit: Elektrisch nicht leitend
Physikalische Form Paste
RT Scherfestigkeit der Matrize, 3 x 3 mm Si die on Cu LF @ 25°C 4400.0 psi
Thixotropie Index 4.5
Viskosität, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 9500.0 mPa.s (cP)
Warmgesenkscherfestigkeit, @ 250.0 °C 12.7 x 12.7 mm Si die on Cu LF 270.0 kg-f
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) 94.0 ppm/°C
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg 165.0 ppm/°C
Zugfestigkeitsmodul, DMTA @ 250.0 °C 53.0 N/mm² (7700.0 psi )