半導體元件灌封膠 (Encapsulants)
毛細流動型底部填充膠 (Underfills)（CUF）和預塗非導電膠（NCP）
漢高封裝級底部填充材料經過精心設計，可提供強大的性能特性，同時滿足嚴格的JEDEC測試要求，並實現無鉛，低介電常數和細間距凸點技術。近十年來，漢高的熱壓非導電膠（NCP）已經為滿足苛刻的最終用途要求提供了解決方案，包括低翹曲和低應力，極低介電常數，細間距銅柱凸點技術，緊密禁區（ KOZs）），可靠性高，粘度高。
漢高的一級底部填充膠 (Underfills)和非導電膠材料有多種配方可供選擇，已成為覆晶(Flip Chip)應用的行業標準，並用於覆晶(Flip Chip)CSP和CSP型覆晶(Flip Chip)BGA等處理器 ，微處理器，數據機晶片和圖形晶片應用。
漢高底部填充膠 (Underfills)和非導電膠具有極佳的特性，如快速流動和優異的粘合力，具有極高的可靠性，即使在熱衝擊或熱迴圈測試後也不會出現開裂。