LOCTITE® ECCOBOND UF 9000AG
功能與優點
一款單成分、基於環氧樹脂的黑色高純度底部填充灌封膠，適用於覆晶球柵陣列 (BGA) 及銅柱封裝應用。
LOCTITE® ECCOBOND UF 9000AG 是一款黑色、高純度的半導體底部填充灌封膠。通常用於需要低熱膨脹、快速毛細流動及長工作壽命的倒裝晶片 BGA 及銅柱封裝應用。其表現出低樹脂滲出和低晶片翹曲效能，且在 260°C (500°F) 迴流條件下，經驗證對無鉛低介電常數應用具有良好的穩定性。該產品採用環氧樹脂配製，加熱後固化。當完全固化時，它形成剛性的保護性密封，有效消除焊點中的應力，同時提升熱循環效能。
- 流動性強，圓角自行填充
- 高純度
- 低熱膨脹係數 (CTE)
- 低樹脂滲出
LOCTITE® ECCOBOND UF 9000AG
一款單成分、基於環氧樹脂的黑色高純度底部填充灌封膠，適用於覆晶球柵陣列 (BGA) 及銅柱封裝應用。