LOCTITE® ABLESTIK 8008MD

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LOCTITE ABLESTIK 8008MD，混合树脂体系，芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK 8008MD胶粘剂专为中型芯片键合应用而设计。这种材料可通过钢网印刷应用于晶圆背面，然后在烤箱中进行B阶处理。胶粘剂可以在进行在线加工过程的芯片贴装后进行固化。该材料最初发布名称是RP-825-3C1。
  • 导电性
  • 导热性
  • 低模量
  • 良好的基板润湿
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技术 数据表
LOCTITE® ABLESTIK 8008MD
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技术信息

储存温度 -40.0 °C
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 9.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 9.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 9.0 ppm
固化方式 热+紫外线
应用 芯片焊接
拉伸模量, DMTA @ 250.0 °C 440.0 N/mm² (63820.0 psi )
热模剪切强度 2.7 kg-f