LOCTITE® ABLESTIK ABP 8142B
Özellikleri ve Faydaları
This silicone, low modulus, non-conductive die-attach adhesive is designed for MEMS package applications.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8142B3 is a non-conductive die-attach adhesive specially designed for MEMS package applications. It is low modulus and has black pigmentation for blocking light.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Kürlenme Türü | Ani Kür |
| Tiksotropik İndeks | 3.3 |
| Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
| Viskozite, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12254.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8142B
This silicone, low modulus, non-conductive die-attach adhesive is designed for MEMS package applications.