LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Bileşen Sayısı | 1 Bileşenli |
| Dolgu Türü | Alümin/Silika |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Klorid (CI-) | 14.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Potasyum (K+) | 9.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Sodyum (Na+) | 9.0 ppm |
| Fiziksel Form | Pasta |
| Hacim Özdirenci | 0.43x10¹⁴ Ohm cm |
| Isı İletkenliği | 0.44 W/mK |
| Kür Programı, @ 160.0 °C | 2.0 saat |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| RT Kalıp Kesme Dayanımı, 2 x 2 mm Si die on ceramic | 13.0 kg-f |
| Renk | Beyaz |
| Temel Özellikler | Basılabilir, Serigrafi Baskı Yapılabilir, İletkenlik: Elektriği İletmeyen |
| Tiksotropik İndeks | 1.3 |
| Uygulama yöntemi | Dozaj sistemi |
| Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
| Viskozite, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 55000.0 mPa.s (cP) |
| Çekme Katsayısı, @ 150.0 °C | 1196.0 N/mm² (176400.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive