BONDERITE® M-AD 252
Elementi i pogodnosti
Tečni aditiv za predtretman metala i koristi se da smanji pH-vrednost kupki za tretman metala. Može se koristiti i u procesima raspršivanja i potapanja.
BONDERITE® M-AD 252 je tečni aditiv za predtretman metala i koristi se da smanji pH-vrednost kupki za tretman metala. Može se koristiti i u procesima raspršivanja i potapanja. Napomena: BONDERITE M proizvodi se koriste pri površinskom modifikovanju metala i obično se koriste u višeetapnom procesu. Učinak ovih površinskih tretmana zavisi od raznih faktora kao što su prethodni koraci čišćenja ili graviranja (BONDERITE C asortiman), projekat linije ili parametri procesa.
- Može se koristi i u procesu raspršivanja potapanja
- Koristi se da smanji pH-vrednost kupki za tretman metala
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
BONDERITE® M-AD 252
Tečni aditiv za predtretman metala i koristi se da smanji pH-vrednost kupki za tretman metala. Može se koristiti i u procesima raspršivanja i potapanja.