BERGQUIST® GAP FILLER TGF 4500CVO
Funcții și beneficii
A high thermally conductive liquid gap filler for easy, precision dispensing and low stress assembly. Controlled volatile outgassing for silicone sensitive applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 4500CVO is a 4.5 W/m-K thermally conductive, ultra conforming, silicone-based liquid gap filler (2-part). It offers infinite thickness variation without causing additional stress to components, and the formula ensures optimal viscosity for efficient automated dispensing processes. This product is curable at room temperature, but the cure rate can be accelerated by applying heat.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Documente suplimentare
Informații tehnice
| Conductivitatea termică | 4.5 W/mK |
| Temperatura de funcționare | -60.0 - 200.0 °C |
| Timpul de depozitare, @ 25.0 °C | 180.0 zi |
| Tip de întărire | Întărire la căldură, Întărire la temperatura camerei (ambientală) |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 4500CVO
A high thermally conductive liquid gap filler for easy, precision dispensing and low stress assembly. Controlled volatile outgassing for silicone sensitive applications.